В днешно време електронните компоненти се движат към миниатюризация, а опаковките постепенно се движат към поевтиняване. Всички общи електронни компоненти са пластмасови опаковки. Недостатъкът на пластмасовата опаковка обаче е, че влажният газ навлиза във вътрешността на устройството през повърхността на свързване на материала на опаковката и компонента. От една страна, вътрешната верига се окислява и корозира, а от друга страна, високата температура по време на сглобяването и запояването на електронния компонент причинява Влажният газ, навлизащ във вътрешността на IC, се разширява термично, за да генерира достатъчно налягане, за да предизвика отделяне (разслояване), повреда на жични връзки, повреда на чипове и вътрешни пукнатини. По-сериозни пукнатини могат да се разпрострат до повърхността на компонента, причинявайки издуване и спукване на компонента. Според статистиката повече от една четвърт от световните промишлени производствени индустрии произвеждат дефектни продукти и отпадъци, причинени от влажния въздух.
Готовите електронни компоненти също са изложени на влага по време на съхранение. Производствената среда на продуктите на електронната промишленост и средата за съхранение на продуктите трябва да бъде под 40%. Някои видове електронни компоненти изискват по-ниска влажност. Следователно десикантът е от съществено значение при опаковането на електронни компоненти. Десикантът Montmorillonite е добър помощник за електронни продукти. Степента на абсорбция на влага е по-висока от тази на силикагела в среда с ниска влажност. Защитете по-добре вашата електроника.
